สเปกหลักของ D270
- ใช้สถาปัตยกรรม Xe3P มี 32 คอร์ Xe3P กับ 256 XMX ไว้คำนวณงานเอไอ
- แรม LPDDR5X สูงสุด 480GB แบนด์วิดท์ 1.5 TB/s
- พลังประมวลผล FP8 ราว 1.3 PFLOPS
- กินไฟ 350 วัตต์ ระบายความร้อนด้วยลม เสียบช่อง PCIe 5.0 เหมือนการ์ดทั่วไป
แรม 480GB มีเงื่อนไข
- การ์ดที่อินเทลทำออกมาเองใส่แรม 160GB
- ตัวเลข 480GB คือรุ่นที่พาร์ตเนอร์ผู้ผลิตเซิร์ฟเวอร์ทำเพิ่มได้เอง
- อินเทลเลือกใช้ LPDDR5X แทน HBM ที่การ์ดเอไอตัวท็อปส่วนใหญ่ใช้ ได้แรมเยอะและต้นทุนต่ำกว่า แต่แบนด์วิดท์ก็น้อยกว่าการ์ดที่ใช้ HBM
เอาไปใช้กับอะไร
- อินเทลบอกว่าการ์ดใบเดียวรันโมเดลได้ถึงราว 300B พารามิเตอร์ ถ้าใส่ 8 ใบในเครื่องเดียวจะรับโมเดลเกิน 1 ล้านล้านพารามิเตอร์ได้
- เหมาะกับงานคอนเท็กซ์ยาว งานเอเจนต์ และบริการที่มีคนเรียกใช้พร้อมกันเยอะ ๆ
- เสียบในศูนย์ข้อมูลเดิมได้เลย ไม่ต้องเปลี่ยนแร็คหรือวางระบบน้ำหล่อเย็นใหม่
ยังไม่รู้อะไรบ้าง
- อินเทลยังไม่บอกราคา และยังไม่มีวันวางขายจริง
- ตอนนี้เริ่มส่งตัวอย่างให้ผู้ผลิตเซิร์ฟเวอร์ ผู้ให้บริการคลาวด์ และบริษัทซอฟต์แวร์ลองใช้ก่อน
ในงานเดียวกัน
- อินเทลโชว์แร็คเซิร์ฟเวอร์ Xeon แบบใหม่ บางชุดใส่ได้เกิน 46,000 คอร์ต่อแร็ค ใช้ไฟรวม 133.45 กิโลวัตต์
- บอกว่ารองรับ Muse Glimmer ของ Meta ได้ตั้งแต่วันแรกที่ออก
สรุป
อินเทลไม่ได้ไปชนกับการ์ดเทรนโมเดลตัวแรง ๆ ตรง ๆ แต่เลือกทำการ์ดที่แรมเยอะ กินไฟไม่มาก และเสียบในเซิร์ฟเวอร์เดิมได้ เอาใจบริษัทที่อยากรันโมเดลเปิดเองโดยไม่ต้องลงทุนห้องเซิร์ฟเวอร์ใหม่ ส่วนจะคุ้มแค่ไหนต้องรอดูราคาจริงอีกที
แหล่ง: Intel Newsroom ("Intel Accelerates Open Infrastructure for the Agentic AI Era") · 12 ต.ค. 2026 · StorageReview · ServeTheHome