รายละเอียดรอบนี้
- ยอดเงิน 2.3 พันล้านหยวน (ราว 320 ล้านดอลลาร์ ตามอัตราช่วงข่าว)
- รวมทุกขั้นตอนแล้ว 4.3 พันล้านหยวน
- บริษัทและสื่อจีนระบุว่าทั้งยอดรอบนี้และยอดสะสมเป็นสถิติสูงสุดของวงการ AI Infra ในจีน
- รอบนี้ยังไม่เปิดชื่อผู้นำรอบหรือมูลค่ากิจการหลังรับเงิน
- 投中网 ระบุว่ามีกระแสเตรียม IPO ที่ฮ่องกง แต่ยังไม่มีการยืนยันอย่างเป็นทางการจากบริษัทในประกาศรอบนี้
บริษัททำอะไร
- ก่อตั้งปี 2023 จากสายงานวิศวกรรมไฟฟ้า มหาวิทยาลัยชิงหัว มี 汪玉 เป็นผู้ริเริ่ม และ 夏立雪 เป็นผู้ร่วมก่อตั้งกับ CEO
- ไม่ทำโมเดลเอง ไม่ทำชิปเอง แต่ทำชั้นกลางที่จัดคิวและรันโมเดลบนชิปหลายชนิดร่วมกัน
- แพลตฟอร์มแตะกำลังคำนวณราว 37,000 เพตะฟลอป ครอบคลุมชิปหลัก 16 ชนิด รวมชิปจีนและต่างประเทศ
- เคยโชว์ฝึกโมเดลใหญ่แบบผสมชิปจีนกับ AMD / NVIDIA โดยบริษัทอ้างอัตราใช้กำลังคำนวณสูงสุดราว 97.6%
ตัวเลขที่บริษัทเปิดเอง
- กรกฎาคม 2026 การเรียกใช้โทเคนต่อวันบนแพลตฟอร์มบริการโมเดลโตขึ้นราว 40 เท่าเมื่อเทียบกับธันวาคม 2025
- สถาปัตยกรรมแยกขั้นตอนอนุมานข้ามคลัสเตอร์ ลดเวลารอโทเคนแรก 51.5% และต้นทุนต่อโทเคน 37.5%
- มีความร่วมมือกับค่ายโมเดลอย่าง Kimi และ智谱 (Zhipu) รวมถึงลูกค้าเกม สุขภาพ กฎหมาย และพลังงาน
ข้อควรรู้
- ยังไม่เปิดมูลค่ากิจการหลังรับเงิน
- ยังไม่เปิดรายได้หรือจำนวนลูกค้า
- ตัวเลขประสิทธิภาพมาจากบริษัทเอง ยังไม่มีรายงานอิสระยืนยัน
- ชื่อผู้นำรอบซีรีส์ C ยังไม่ถูกระบุในรายงานที่เปิดเผย
สรุป
无问芯穹ปิดซีรีส์ C 2.3 พันล้านหยวน ดันยอดสะสมเป็น 4.3 พันล้าน และอ้างว่าเป็นสถิติสูงสุดของ AI Infra จีน รอบนี้เดิมพันกับชั้นกลางที่ทำให้โมเดลรันบนชิปหลายค่ายได้ถูกและเร็วขึ้น แต่ยังไม่เปิดมูลค่ากิจการและรายได้
แหล่ง: TechNode · 智东西 · 动点科技 · 投中网 · 12 ต.ค. 2026