ชิ้นส่วนนี้ใช้ในการแพ็กชิปเอไอขั้นสูงของ TSMC ที่เรียกว่า CoWoS
อินเตอร์โพเซอร์คือแผ่นซิลิคอนบางๆ ที่วางอยู่ใต้ตัวประมวลผลกับหน่วยความจำ ทำหน้าที่เป็นทางด่วนให้ข้อมูลวิ่งระหว่างสองฝั่งได้เร็ว ชิปเอไอรุ่นใหญ่ๆ ต้องพึ่งชิ้นส่วนนี้ และตอนนี้กำลังผลิตก็ยังไม่พอกับความต้องการ
รายละเอียดข้อตกลง
- มีอายุเริ่มต้น 5 ปี และมีกรอบให้ขยายกำลังผลิตเพิ่มได้ ถ้าลูกค้าต้องการมากขึ้น
- GF จะเพิ่มกำลังผลิตที่โรงงานมอลตา และบอกว่าจะเป็นแหล่งผลิตอินเตอร์โพเซอร์แห่งแรกในสหรัฐ
- ชิ้นส่วนรุ่นนี้ฝังตัวเก็บประจุแบบร่องลึก (deep trench capacitor) ไว้ด้วย
- คาดว่าจะเริ่มเร่งผลิตจริงในครึ่งแรกของปี 2028
ใครทำส่วนไหน
- GF รับผลิตเฉพาะอินเตอร์โพเซอร์ให้ TSMC เท่านั้น ไม่ได้ทำแพ็กเกจ CoWoS ทั้งชุด
- งานแพ็กชิปทั้งระบบยังอยู่กับ TSMC เหมือนเดิม
- มูลค่ารวม 2 พันล้านดอลลาร์ ตามที่ GF และ Reuters รายงานตรงกัน แต่ราคาต่อชิ้นกับปริมาณผลิตต่อปียังไม่เปิดเผย
- ทั้งสองบริษัทไม่ได้บอกว่าอินเตอร์โพเซอร์ที่ผลิตในนิวยอร์กจะไปอยู่ในชิปเอไอรุ่นไหนหรือของลูกค้ารายใด
Ed Kaste รองประธานอาวุโสฝ่ายธุรกิจ CMOS ของ GF บอกว่าการแพ็กชิปขั้นสูงสำคัญมากขึ้นเรื่อยๆ ต่อประสิทธิภาพ การประหยัดพลังงาน และขนาดของระบบเอไอรุ่นต่อไป และการผลิตในสหรัฐจะเป็นแหล่งชิ้นส่วนที่มั่นคงและขยายได้
สรุป
ข่าวนี้ไม่ใช่โมเดลใหม่ แต่เป็นเรื่องของคอขวดในห่วงโซ่ผลิตชิปเอไอ ที่ผ่านมาชิ้นส่วนนี้ผลิตนอกสหรัฐเป็นหลัก ถ้า GF ทำตามแผนได้ TSMC จะมีแหล่งผลิตเพิ่มในสหรัฐ แต่กว่าจะเห็นของจริงก็ต้องรอถึงปี 2028
แหล่ง: GlobalFoundries · ประกาศทางการผ่าน GlobeNewswire · 8 ต.ค. 2026 · ประกอบรายงานจาก Reuters